Преглед производа

Керамичке плоче су високо{0}}поуздани носачи електронских кола произведени коришћењем напредних процеса као што су дебели-филм, танак-филм, бакар са директном плочом (ДПЦ), директно везани бакар (ДБЦ) и активно лемљење метала (АМБ), са керамичким материјалима високих-перформанси, укључујући алуминијум-алуминијум,₂,₂ (АлН) и силицијум нитрид (Си₃Н₄) као супстрати.

У поређењу са традиционалним ФР4 ПЦБ-има или металним-подлогама, керамичке плоче нуде изузетно високу топлотну проводљивост, одличну електричну изолацију и изузетну стабилност на високим{2}}температурама, омогућавајући стабилан рад у екстремним условима.

У високо-фреквентним и комуникационим апликацијама, керамичка штампана плоча 5Г базне станице постала је критична језгра у појачавачима снаге, РФ модулима и комуникационим уређајима велике{2}}снаге-густине, посебно погодна за високе{4}}високе{4}}, велике{5}}брзине и велике{6}}сценаријуме{6}}одвођења топлоте.

Керамичке плоче се широко користе у 5Г комуникацијама, енергетској електроници, ваздухопловству, аутомобилској електроници и врхунској-индустријској опреми, што их чини кључним темељним материјалом за следећу-генерацију високо{3}}поузданих електронских система.

Карактеристике производа

Ултра-висока топлотна проводљивост (до 24–200 В/м·К+)
Одлична електрична изолација и мали диелектрични губици
Изузетна -стабилност на високим температурама (дуготрајни-рад изнад 300 степени)
Губитак ниског{0}}високофреквентног сигнала, погодан за РФ/микроталасне апликације
Низак коефицијент термичке експанзије, компатибилан са паковањем чипова
Одлична отпорност на корозију и старење
Подржава дизајн велике густине снаге
Погодно за електронске системе у екстремном окружењу

Подручја примене

РФ модули базне станице 5Г

Повер Елецтроницс

Ваздухопловство и одбрамбени системи

Аутомобилска електроника / ЕВ модули напајања

Високо{0}}комуникациони системи

ЛЕД осветљење велике{0}}

Медицинска ласерска опрема

Индустријски системи за{0}}управљање високим температурама

Параметри производа (пример)

Ставка	Спецификација
Супстрат	Ал₂О₃ / АлН / Си₃Н₄
Процес	ДБЦ / ДПЦ / Тхицк Филм / Тхин Филм
Боард Тхицкнесс	0,25–3,0 мм
Мин. Ширина/размак линије	2/2 мил (високо{2}}прецизан процес)
Цоппер Тхицкнесс	0,5–10 оз
Тхермал Цондуцтивити	24–200 W/m·K
Диелектрична константа	6–9 (зависно од материјала)
Радна температура	-55 степени ~ 400 степени
Завршна обрада	ЕНИГ/Ни-Ау/Аг/Цу облагање

Предности производа (у поређењу са ФР4 ПЦБ-ом)

Ставка	Керамичке плоче	ФР4 ПЦБ
Тхермал Цондуцтивити	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Висока{0}}температурна стабилност	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Високе{0}}перформансе фреквенције	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Елецтрицал Инсулатион	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Могућност управљања снагом	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Прилагодљивост на животну средину	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐